联发科正式发布G70处理器

2020-01-14 14:49:59 编辑:备优电子 来源:本站原创

联发科自去年年底以来便频繁出招,陆续推出了面向高中端的天玑1000和天玑800系列5G芯片。而现在,联发科又正式发布了号称以游戏为中心的Helio G70处理器。同样搭载有Hyper Engine游戏技术,采用了2×A75+6×A55的八核心构架和集成有Mali-G52 2EEMC2 GPU,但不支持5G技术,据传将由红米9在今年一季度登场。

采用A75八核构架

此次正式发布的联发科G70处理器同样宣称是以游戏为中心的芯片组,搭载有联发Hyper Engine游戏优化引擎,旨在为价格适中的智能手机中提供快速,流畅的游戏体验。与过去推出的联发科G90处理器相比,这款G70处理器可以理解为精简版本,采用2×A75+6×A55的八核心构架,大核心的主频速度为2.0GHz,同样支持L3高速缓存以提高性能,并集成有820MHz主频的Mali-G52 2EEMC2 GPU。

联发科G70处理器还支持8GB LPDDR4X内存和eMMC5.1闪存,能够录制30fps的2K视频,显示屏分辨率则为FHD+级别,搭载的ISP支持16MP+16MP双摄或是48MP单摄,提供了蓝牙5.0,双4G VoLTE和Wi-Fi 5等连接功能,并且也同样内嵌有支持双关键词的语音唤醒芯片。至于其他相机方面的功能还包括支持AI Face ID,AI智能相册,单镜头/双镜头散景,电子防抖,滚动快门补偿(RSC)引擎以及MEMA 3DNR和多帧降噪等等。

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